单液型环氧树脂-中温型 快速固化型
胶材型号及特性：
SK053 中温快速固化，对PCB及其他基材接着性佳，适用于芯片与电路板之非导电性接着
SK091 快速固化，低黏度，流动性佳，耐冲击，可使用于芯片底部填充应用上
SK462 低黏度，快速固化，可重工，针对CSP或BGA底部填充保护用
SK589 高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工针对CSP(FBGA)或BGA底部填充保护，可70°C预热
SK590 高流动性，低热应力，对焊接点可缓冲机械应力特性佳，可重工针对CSP(FBGA)或BGA底部填充保护，可40°C预热
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